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從PCBA板上取下來(lái)的物料焊盤(pán)發(fā)黑是什么原因呢?2022-03-11
PCBA板上物料焊盤(pán)發(fā)黑，可能由以下幾點(diǎn)原因造成：1.PAD氧化2.錫膏的問(wèn)題3.PCB板本身的問(wèn)題PAD氧化PAD氧化也會(huì)造成焊盤(pán)發(fā)黑，處理方法，換一種活性強(qiáng)一點(diǎn)的錫膏試試看;或者，調(diào)整爐溫
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關(guān)于 PCB 絲網(wǎng)印刷你必須知道的事情2022-03-11
印刷電路板是電子電路的重要組成部分。多年來(lái)，由于技術(shù)的進(jìn)步，它們的尺寸已大大縮小。今天，它們作為打開(kāi)電子設(shè)備的芯片出現(xiàn)。盡管印刷電路板可能具有進(jìn)行連接所需的多個(gè)組件，但
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印刷電路的組裝過(guò)程2022-03-11
印刷電路板組裝過(guò)程相對(duì)來(lái)說(shuō)比較繁瑣，需要經(jīng)過(guò)很多個(gè)工序，今天一起來(lái)看看印刷電路板的組裝過(guò)程。首先印刷電路板裸板由PCB生產(chǎn)廠家運(yùn)送至PCBA廠家，進(jìn)入SMT車(chē)間。由送板機(jī)將PCB
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SMT鋼網(wǎng)是什么有什么作用呢?2022-03-11
鋼網(wǎng)(stencils)，也就是SMT模板(SMT Stencil)，是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。鋼網(wǎng)一、 模板材料1、網(wǎng)框網(wǎng)
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SMT貼片加工中最容易忽視的7個(gè)細(xì)節(jié)2022-03-09
1、在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過(guò)專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來(lái)協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作。 以此
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SMT貼片加工中的PCBA維修2022-03-09
一般我們貼片加工廠中的維修技術(shù)元會(huì)進(jìn)行以下的操作。 1、檢查元器件在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反的問(wèn)題存在，確認(rèn)無(wú)物料
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如何在SMT貼裝機(jī)上進(jìn)行貼片編程2022-03-09
一、在SMT貼片機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。③對(duì)沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記。④對(duì)未登記過(guò)的
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對(duì)于無(wú)鉛焊膏的選擇與評(píng)估2022-03-09
無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮
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為什么PCB板焊盤(pán)不容易上錫2022-03-09
第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那
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SMT貼片車(chē)間的管理如何精細(xì)化2022-03-09
從SMT加工這個(gè)環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，因?yàn)镸ES系統(tǒng)它的意義是突破了企業(yè)原有的管理模式，通過(guò)對(duì)各種物料器件等的標(biāo)簽化、系統(tǒng)化為每一個(gè)元件賦予了一個(gè)“身份證”通過(guò)去供應(yīng)商來(lái)料
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為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程2022-03-09
smt貼片加工 1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破
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SMT貼片錫膏印刷直接影響產(chǎn)能和品質(zhì)2022-03-09
大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn)，稱之為焊盤(pán)(PAD)。在SMT貼片加工過(guò)程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤(pán)上，需要制作一張與焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機(jī)上。透
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