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產(chǎn)品流程2021-12-16
DFM檢查 檢查客戶設(shè)計PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊的如下項目:文件版本及最后更新時間工藝制程:有鉛/無鉛清晰的元器件位號及絲印包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM確
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SMT物料耗損2021-12-10
1,吸嘴變形,堵塞,破損、真空氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點檢設(shè)備,測試 NOZZLE中心,清洗吸嘴,按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2,彈簧張
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SMT必知問題?2021-12-09
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且
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smt貼片機(jī)Mark點檢測不通過原因及解決2021-11-22
在smt貼片機(jī)使用的過程中,Mark點是使用機(jī)器進(jìn)行焊接時用于定位的個點,即電路板設(shè)計中PCB應(yīng)用于smt貼片機(jī)上的位置識別點。其Mark點的選用會在一定程度上直接影響到smt貼片加工
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Smt加工中SPI的優(yōu)勢在哪2021-11-20
在SMT加工(表面貼裝技術(shù))組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標(biāo)。這取決于對整個過程的每個細(xì)節(jié)的優(yōu)化。就SMT組裝而言,得出的結(jié)論是 64% 的缺陷源于不
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電子smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析2021-11-20
虛焊是電子smt貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后,前后鋼帶似乎被焊接在一起,但實際上它們沒有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分
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SMT加工如何燒錄芯片2021-11-20
芯片燒錄即為將程序通過燒錄工具寫入芯片的內(nèi)部存儲空間,一般分為離線燒錄和在線燒錄 離線燒錄通過各種適配器兼容不同封裝的芯片,芯片與適配器搭配使用才能實現(xiàn)程序的燒錄。
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多層線路板的特點及發(fā)展前景2021-11-17
多層電路板通常首先由內(nèi)部圖形制造,然后通過印刷和蝕刻成單面或雙面基板,將其結(jié)合到指定的中間層中,然后加熱,加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法
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SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測2021-10-27
為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo),需要對印刷電路板設(shè)計方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中,基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制
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?SMT加工廠內(nèi)部技術(shù)分析SMT貼片加工ICT的受限接觸點問題2021-10-09
smt加工廠家內(nèi)部技術(shù)分析smt貼片加工ICT的受限接觸點問題傳統(tǒng)模擬在電路技術(shù)通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯誤。模擬在電路
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騰宸電子分享SMT貼片加工點膠工藝和技術(shù)要領(lǐng)2021-10-01
騰宸電子科技有限公司是一家專注smt加工、smt制造的民族企業(yè),公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊和專業(yè)的smt、pcb、pcbA電子元器件制造采購團(tuán)隊,服務(wù)于內(nèi)外眾多汽車電子、醫(yī)療電子、電力
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PCBA加工生產(chǎn)過程中有哪些操作規(guī)則2021-09-25
PCBA加工、生產(chǎn)屬于高精度制造。PCBA加工過程中,應(yīng)遵守有關(guān)實際操作規(guī)范。實際操作不當(dāng)會損壞元件和PCBA,尤其是集成IC、IC等元件,由于靜電感應(yīng)保護(hù)不及時失效,容易損壞,因此生產(chǎn)