背景說明在IPC- SM- 782中有兩個(gè)重要概念“Producibility Levels”（可生產(chǎn)性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝復(fù)雜性水平），它們有所區(qū)別但又 都分為三級(jí)且對(duì)應(yīng)。這兩個(gè)概念都是用來(lái)描述pcbA組裝的復(fù)雜性，三級(jí)水平的劃分依據(jù)是組裝所采用的技術(shù)——通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)。

這兩個(gè)概念與現(xiàn)實(shí)不完全相符。一方面，插裝元器件的使用越來(lái)越少；另一方面，普通 間距與精細(xì)間距封裝同面組裝所帶來(lái)的難度與復(fù)雜度，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過插裝技術(shù)與表面組裝 技術(shù)混合應(yīng)用所帶來(lái)的難度與復(fù)雜性。也就是說，今天電子制造的復(fù)雜性主要來(lái)自兩方面的挑戰(zhàn)：一是元器件封裝尺寸越來(lái)越??；二是普通間距與精細(xì)間距封裝在 pcb 同一 安裝 面上的混合使用。這也是今天pcbA制造性設(shè)計(jì)面臨的最大挑戰(zhàn)，pcbA的可制造性設(shè)計(jì) 的核心任務(wù)就是要通過封裝選型與元器件布局等設(shè)計(jì)手段解決普通間距與精細(xì)間距封裝 同一安裝面上的混用難題。

混裝度

混裝度，這是本書提出的一個(gè)重要概念，指pcbA安裝面上各類封裝組裝工藝的差異程度， 具體講就是各類封裝組裝時(shí)所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異程度，組裝工藝要求的差異程度越大，混裝度越大，反之，亦然?；煅b度越大，工藝越復(fù)雜，成本越高。