在如今的電子產(chǎn)品行業(yè)，pcb是整個(gè)電子產(chǎn)品最不可或缺的關(guān)鍵元器件。由于pcb制造涉及的領(lǐng)域較多，如果說在pcb設(shè)計(jì)作業(yè)時(shí)沒有參與過pcb的生產(chǎn)過程，可想而知，最后會(huì)直接導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過程中更側(cè)重于性能和功能方面，那么在工廠生產(chǎn)過程中，就會(huì)因pcb設(shè)計(jì)沒有考慮產(chǎn)品加工的困難程度，由于pcb生產(chǎn)商對(duì)于各種各樣板材種類有特殊的生產(chǎn)加工工藝。所以說，pcb板加工制作就必須考慮到下面這些問題。

1.板材的挑選

pcb的板材分為機(jī)化學(xué)原材料和無機(jī)物原材料兩大類型，板材類型的選取應(yīng)該結(jié)合基槽薄厚、電氣性能、銅箔種類、可生產(chǎn)加工等特性來決定。

2.環(huán)境的控制

pcb制作加工車間的室內(nèi)環(huán)境也是很關(guān)鍵的一個(gè)問題，工作溫度和濕度的管控尤為重要。溫度過高，可能會(huì)致使板材板上的轉(zhuǎn)孔破裂，其次，濕度過高，對(duì)吸水能力強(qiáng)的板材的特性有影響，主要表現(xiàn)在介電氣性能層面。所以說，pcb板生產(chǎn)加工時(shí)，保持標(biāo)準(zhǔn)的自然環(huán)境十分必要。

3.板材過孔堵塞

比如pcb表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝，它們對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求比較高，必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象。由于導(dǎo)通孔塞孔工藝雜，流程長，增加過程控制的難度，就會(huì)在熱風(fēng)整平或者綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油，一旦固化后又會(huì)爆油等問題發(fā)生。因而，我們就必須要板面阻焊與塞孔同時(shí)完成。