第一：建立封裝庫中沒有的封裝。在設(shè)計(jì)pcb板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫（可以是多個(gè)庫文件）中是齊全的，才能保證pcb設(shè)計(jì)的順利進(jìn)行。
第二：設(shè)置pcb板圖設(shè)計(jì)參數(shù)。根據(jù)電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需要，設(shè)置pcb板的層數(shù)、尺寸、顏色等。
第三：載入網(wǎng)絡(luò)表。載入由原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表，將元件封裝模型自動載入pcb設(shè)計(jì)窗口內(nèi)。
第四：布局?？刹捎米詣硬季趾腿斯げ季窒嘟Y(jié)合的方法，將元件封裝模型放在pcb規(guī)劃范圍內(nèi)的適當(dāng)位置，即讓元件布局整齊、美觀、利于布線。
第五：布線。設(shè)定布線設(shè)計(jì)規(guī)則，開始自動布線，如果布線沒有完全成功，可進(jìn)行手工調(diào)整。
第六：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。對設(shè)計(jì)完的pcb板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃檢查（檢查元件是否重疊、網(wǎng)絡(luò)是否短路等），若有錯(cuò)誤則根據(jù)錯(cuò)誤報(bào)告進(jìn)行修改。
第七：pcb板仿真分析。對pcb板的信號處理進(jìn)行仿真分析，主要分析布局布線對各參數(shù)的影響，以便進(jìn)步完善、修改。
