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SMT貼片加工資料常見問(wèn)題點(diǎn)

日期:2022-06-28 20:12:05
smt貼片加工資料常見的問(wèn)題導(dǎo)致不能貼片加工或貼片加工不良率高。

1.pcb板上沒(méi)有mark點(diǎn)和工藝邊。會(huì)造成pcbsmt貼片機(jī)軌道邊的元件貼不了。沒(méi)有mark點(diǎn)導(dǎo)致對(duì)pcb板的位置小校正精度低。

2.貼片元件與pcb板上的貼片焊盤對(duì)應(yīng)不了。比如貼片焊盤間距過(guò)寬過(guò)窄與貼片元件不匹配。

3.貼片焊盤上有過(guò)孔。

4.有分方向的元器件沒(méi)有標(biāo)示清晰。

5.貼片圖位號(hào)或pcb板上的絲印圖位號(hào)不明確,比如位號(hào)標(biāo)在中間不能確認(rèn)位號(hào)指向哪個(gè)焊盤。

6.同一位置BOM與貼片圖的位號(hào)存在沖突。

7.貼片電阻精密度如果是用1%的,請(qǐng)?jiān)贐OM中明確標(biāo)示。如不標(biāo)示,則默認(rèn)用5%的。

8.smt貼片元件要大批量生產(chǎn)時(shí)提供3-5%備品。在打樣與小批量生產(chǎn)時(shí),需要提供充足的備品。否則清不了尾,則空貼出貨。

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