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SMT貼片加工概述流程!

日期:2022-06-28 19:35:04
一.smt貼片加工概述

smt貼片加工技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

二.smt貼片加工流程

smt貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。

1.smt貼片絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于smt貼片加工生產(chǎn)線的最前端。

2.smt貼片點(diǎn)膠:它是將膠水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3.smt貼片貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4.smt貼片固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5.smt貼片回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6.smt貼片清洗:其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7.smt貼片檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8.smt貼片返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置

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